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SJ/T11022-1996 SJ/T 11022-1996 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 邻基二酚紫-溴化十六烷基吡啶分光光度法测定锡

标准编号:SJ/T 11022-1996 时间:1996-11-20 大小:KB 浏览次数:25 下载次数:3
资料名称: SJ/T11022-1996 SJ/T 11022-1996 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 邻基二酚紫-溴化十六烷基吡啶分光光度法测定锡
标准类别: 行业标准
语  言: 简体中文
文件类型: .rar
整理时间: 1996-11-20
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标准状态: (仅供参考)
作废日期: (仅供参考)
实施日期: 1997-01-01(仅供参考)
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标准简介: SJ/T 11022-1996 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 邻基二酚紫-溴化十六烷基吡啶分光光度法测定锡 电子行业标准(SJ) SJ/T11022-1996

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标准名称: 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 邻基二酚紫-溴化十六烷基吡啶分光光度法测定锡
英文名称: Methods of analysis for silver-copper brazing for electronic devices-Determination of tin (spectrophotometric C21H38BrN absorption method)(仅供参考)
替代情况: 原标准号GB 9620.3-88(仅供参考)
采标情况: (仅供参考)
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页  数: 2页(仅供参考)
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