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YS/T603-2006 YS/T 603-2006 烧结型银导体浆料

标准编号:YS/T 603-2006 时间:2006-05-25 大小:KB 浏览次数:50 下载次数:16
资料名称: YS/T603-2006 YS/T 603-2006 烧结型银导体浆料
标准类别: 行业标准
语  言: 简体中文
文件类型: .rar
整理时间: 2006-05-25
授权方式: 免费下载
下载方式: FTP下载
等  级:
标准状态: (仅供参考)
作废日期: (仅供参考)
实施日期: 2006-12-01(仅供参考)
浏览次数: 50次



标准简介: YS/T 603-2006 烧结型银导体浆料 有色金属行业标准(YS) YS/T603-2006 本标准规定了烧结型银导体浆料的要求,试验方法,检验规则及标志,包装,运输,储存及订货单内容。本标准适用于厚们膜混合集成电路,压电陶瓷滤波器及谐振器,圆片陶瓷电容器,真空荧光显示屏,化霜用电极,分立器件线路引线等用银浆。

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标准编号: YS/T 603-2006 正在载入地址
标准名称: 烧结型银导体浆料
英文名称: Sintering silver conductive paste(仅供参考)
替代情况: (仅供参考)
采标情况: (仅供参考)
发布部门: 中国有色金属工业协会(仅供参考)
页  数: 10页(仅供参考)
首发日期: (仅供参考)
复审日期: (仅供参考)
提出单位: (仅供参考)
归口单位: 全国有色金属标委会(仅供参考)
主管部门: (仅供参考)
起草单位: 贵研铂业股份公司(仅供参考)
相关标准: 无相关信息
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