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SJ/T11200-1999 SJ/T 11200-1999 环境试验 第2部分:试验方法 试验Td:表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热

标准编号:SJ/T 11200-1999 时间:1999-02-02 大小:KB 浏览次数:133 下载次数:45
资料名称: SJ/T11200-1999 SJ/T 11200-1999 环境试验 第2部分:试验方法 试验Td:表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热
标准类别: 行业标准
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文件类型: .rar
整理时间: 1999-02-02
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作废日期: (仅供参考)
实施日期: 1999-05-01(仅供参考)
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标准简介: SJ/T 11200-1999 环境试验 第2部分:试验方法 试验Td:表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热 电子行业标准(SJ) SJ/T11200-1999

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标准名称: 环境试验 第2部分:试验方法 试验Td:表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热
英文名称: Environmental testing-Test Td:Solderability,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices(仅供参考)
替代情况: (仅供参考)
采标情况: IEC 68-2-58-89 IDT(仅供参考)
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页  数: 14页(仅供参考)
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