SJ/T11273-2002 SJ/T 11273-2002 免清洗液态助焊剂

标准编号:SJ/T 11273-2002 时间:2002-10-30 大小:KB 浏览次数:459 下载次数:209
资料名称: SJ/T11273-2002 SJ/T 11273-2002 免清洗液态助焊剂
标准类别: 行业标准
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整理时间: 2002-10-30
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实施日期: 2003-03-01(仅供参考)
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标准简介: SJ/T 11273-2002 免清洗液态助焊剂 电子行业标准(SJ) SJ/T11273-2002 本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求,试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。本标准适用于印制板组装件及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂。使用免清洗液态助焊剂时,对具有预涂保护层印制板组装的焊接,建议选用与其配套的预涂覆材料。

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标准名称: 免清洗液态助焊剂
英文名称: No-clean liquid soldering flux(仅供参考)
替代情况: (仅供参考)
采标情况: IPC J-ST-004,NEQ IPC 9201,NEQ IPC SA-61,NEQ(仅供参考)
发布部门: (仅供参考)
页  数: 12页(仅供参考)
首发日期: (仅供参考)
复审日期: (仅供参考)
提出单位: (仅供参考)
归口单位: (仅供参考)
主管部门: (仅供参考)
起草单位: 中国电子科技集团公司第四十六所(仅供参考)
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