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SJ 50033.15-1994 半导体分立器件.3DK306型功率开关晶体管详细规范
SJ50033.15-1994

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SJ 50033.12-1994 半导体分立器件.3DK209型功率开关晶体管详细规范
SJ50033.12-1994

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时间:2009-09-25 大小:137KB 语言:简体中文 授权:免费下载 等级:
SJ 50033.10-1994 半导体分立器件.3DK207型功率开关晶体管详细规范
SJ50033.10-1994

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时间:2009-09-25 大小:141KB 语言:简体中文 授权:免费下载 等级:
SJ 50033.8-1994 半导体分立器件.3DK205型功率开关晶体管详细规范
SJ50033.8-1994

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时间:2009-09-25 大小:177KB 语言:简体中文 授权:免费下载 等级:
SJ 50033.3-1994 半导体分立器件.GP、GT和GCT级GH21、GH22和GH23型半导体光耦合器详细规范
SJ50033.3-1994

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时间:2009-09-25 大小:366KB 语言:简体中文 授权:免费下载 等级:
SJ 20988-2008 YYJ9S系列野战电源电缆规范
SJ20988-2008

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时间:2009-09-25 大小:405KB 语言:简体中文 授权:免费下载 等级:
SJ 20982-2008 雷达、通讯设备升降杆(塔)通用规范
SJ20982-2008

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时间:2009-09-24 大小:261KB 语言:简体中文 授权:免费下载 等级:
SJ 20897-2003 聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范
SJ20897-2003

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时间:2009-09-24 大小:197KB 语言:简体中文 授权:免费下载 等级:
SJ 20894-2003 电子设备零部件灌封包封材料选择与使用
SJ20894-2003

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时间:2009-09-24 大小:352KB 语言:简体中文 授权:免费下载 等级:
SJ 20883-2003 印制电路组件装焊后的清洗工艺方法
SJ20883-2003

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